5G时代下高频覆铜板行业面临大机遇大挑战

2021-09-13 10:00:51 10

5G通讯使我们感受到了科技的日新月异,5G使得生活充满想象,同时也为很多行业带来了很大的商机,例如电子通讯中不可缺少的重要电子材料——高频覆铜板。传统的覆铜板是用来制造印刷电路板,对电子元器件有起到支撑和相互连接,相互绝缘作用的重要基础材料。传统的覆铜板多用于航空航天、遥感、测控、遥控、通讯、计算机、工业控制、家用电器等等。而随着5G通讯的迅速发展,覆铜板的应用会更加广泛,其市场空间巨大。 覆铜板行业处于整个PCB产业链中游,为PCB产品提供原材料。19年5G初步商用,核心材料高频覆铜板等制品的上游原材料与传统CCL基本类似,经过下游PCB制造商生产为适用于高频环境的高频电路板后应用于基站天线模组、功率放大器模组等设备元器件,并广泛应用于通信基站(天线、功率放大器、低噪音放大器、滤波器等)、汽车辅助系统、航天技术、卫星通讯、卫星电视、军事雷达等高频通信领域。 从全球产能分布来看,覆铜板产品依然几乎被发达国家垄断,大陆厂商更多集中在中低端产品,国产替代的空间巨大。所以此刻,高频覆铜板对于国内厂商是机遇也是挑战。国内厂商在高频覆铜板领域需要不断研发,在高频基材产品上取得突破。不仅技术研发是需要面临挑战,还需要面临国内众多厂商的各种竞争。任重而道远,但是归根结底,只有专注于研发高频覆铜板,才有可能在新的竞争中脱颖而出。

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