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• 发布时间：2020-03-30 14:49
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【概要描述】
 5G通讯使我们感受到了科技的日新月异，5G使得生活充满想象，同时也为很多行业带来了很大的商机，例如电子通讯中不可缺少的重要电子材料——高频覆铜板。传统的覆铜板是用来制造印刷电路板，对电子元器件有起到支撑和相互连接，相互绝缘作用的重要基础材料。传统的覆铜板多用于航空航天、遥感、测控、遥控、通讯、计算机、工业控制、家用电器等等。而随着5G通讯的迅速发展，覆铜板的应用会更加广泛，其市场空间巨大。

    覆铜板行业处于整个PCB产业链中游，为PCB产品提供原材料。19年5G初步商用，核心材料高频覆铜板等制品的上游原材料与传统CCL基本类似，经过下游PCB制造商生产为适用于高频环境的高频电路板后应用于基站天线模组、功率放大器模组等设备元器件，并广泛应用于通信基站（天线、功率放大器、低噪音放大器、滤波器等）、汽车辅助系统、航天技术、卫星通讯、卫星电视、军事雷达等高频通信领域。

    从全球产能分布来看，覆铜板产品依然几乎被发达国家垄断，大陆厂商更多集中在中低端产品，国产替代的空间巨大。所以此刻，高频覆铜板对于国内厂商是机遇也是挑战。国内厂商在高频覆铜板领域需要不断研发，在高频基材产品上取得突破。不仅技术研发是需要面临挑战，还需要面临国内众多厂商的各种竞争。任重而道远，但是归根结底，只有专注于研发高频覆铜板，才有可能在新的竞争中脱颖而出。

    江苏泰氟隆科技有限公司作为专注于高分子材料多年的高新企业，二十余年努力钻研，只为此刻的一飞冲天。目前我厂主要研发销售高频覆铜板、PTFE高频板、PTFE覆铜板以及聚四氟乙烯高温布、聚四氟乙烯薄膜、PTFE定向薄膜等。欢迎新老客商咨询。